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型号： FFSD-10-D-12.70-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-12.70-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-12.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-12.70-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-12.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-12.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-12.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生柔性电缆解决方案（注：实际该型号为FireFly™系列配套的高速柔性扁平电缆组件，非纯光模块，但支持高速信号传输）。其关键参数包括：10位（10-position）双排端子、直式（D = Direct）、间距12.70 mm、长度12.70英寸（约323 mm），N表示无屏蔽（Non-shielded）标准版本。

主要应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：用于服务器背板、网络交换机或AI加速卡中FPGA/GPU与I/O扩展板之间的短距高速差分信号连接（支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4，依赖布线与系统设计）；  
- 测试与测量系统：在ATE（自动测试设备）或原型验证平台中，作为可插拔、低插入力的临时高速互连方案，便于调试与更换；  
- 工业控制与医疗成像设备：在空间受限且需抗振动、高可靠连接的场景中，替代传统硬质PCB连接器，提升装配灵活性与维护便利性；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、车载计算单元中，实现主控板与传感器/接口子板间的紧凑、低剖面互联。

该组件采用耐高温、低烟无卤（LSZH）绝缘材料，具备良好弯曲寿命与EMI稳定性（虽为非屏蔽型，但通过优化线对绞合与阻抗控制保障信号完整性），适用于-40°C至+105°C工作环境。需配合Samtec FFSD系列板端连接器使用，确保精准对准与可靠锁扣。

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