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  • 型号: FFSD-10-D-12.45-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-12.45-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-12.45-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-12.45-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-12.45-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-12.45-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-12.45-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽设计(“D”表示双排,“N”表示无极化键槽),线缆长度为12.45英寸(约316 mm),支持高速差分信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如FPGA开发板、ASIC验证平台及网络交换机中,用于跨PCB连接高速串行链路(如PCIe、SATA、USB 3.x或10G以太网通道);  
• 测试与测量系统——在ATE(自动测试设备)或示波器探头接口中,实现低串扰、低延迟的信号转接;  
• 航空航天与军工电子——凭借其抗振动、高可靠性及EMI屏蔽特性(金属屏蔽罩+编织屏蔽层),适用于严苛环境下的模块互连;  
• 医疗成像设备——如MRI或CT控制板间高速图像数据传输,满足低抖动与信号完整性要求。

该组件支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)速率,兼容RoHS,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于空间受限但需高性能互连的紧凑型嵌入式系统。
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