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型号： FFSD-10-D-112.00-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-112.00-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-112.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-112.00-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-112.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-112.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-112.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，总长112.00 mm，带直式插头（D型接口）和无屏蔽、无EMI罩设计（后缀“-N”），适用于空间受限且需高速信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备中的模块互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与子卡之间的低延迟连接；  
- 测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中主板与探针卡或接口板间的柔性布线，兼顾高频信号完整性（支持高达28 Gbps NRZ）与插拔便利性；  
- 医疗成像系统（如便携式超声、内窥镜前端模组）中传感器板与主控板间的紧凑型高速差分对连接；  
- 工业相机、嵌入式视觉系统中图像传感器（如CMOS/CCD）与处理单元之间的低串扰、抗弯折短距互连。

其FireFly™结构支持微同轴或双绞线架构，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与EMI抑制能力，适用于要求高可靠性、小体积及可重复插拔（≥50次）的中高端嵌入式系统。不适用于大电流供电或户外暴露环境。

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