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型号： FFSD-10-D-11.80-01-N-RW
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-11.80-01-N-RW由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-11.80-01-N-RW价格参考。SAMTECFFSD-10-D-11.80-01-N-RW封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-11.80-01-N-RW参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-11.80-01-N-RW 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-11.80-01-N-RW 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号专为高速、高可靠性互连设计，适用于空间受限且需信号完整性保障的场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速器：用于GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距高速差分信号传输（支持高达28 Gbps+数据速率），满足PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA等协议需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板接口中实现低串扰、低延迟的模块化连接；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高速示波器探针卡中，提供可插拔、耐弯折的临时或半永久互连，便于调试与更换；  
- 航空航天与军工电子：凭借其N级（镍金镀层）、RW（RoHS合规+无卤素）认证及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于严苛环境下的嵌入式系统板间通信。

该组件采用双排10位（2×5）、直插式（D型）端子，带11.80 mm堆叠高度与精密浮动结构，可吸收±0.3 mm X/Y方向装配公差，显著提升量产良率与连接可靠性。

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