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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-06.75-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-06.75-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-06.75-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-06.75-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-06.75-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-06.75-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连系统家族(注:该型号实为铜缆版本,支持高速信号传输)。其典型应用场景包括: - 高速数据通信设备:用于服务器背板、网络交换机、路由器中FPGA、ASIC或CPU与I/O模块之间的短距高速互连(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4,具体取决于布线与协议); - 高性能计算(HPC)与AI加速平台:在GPU/CPU协同计算板卡间提供低串扰、低延迟的差分对连接; - 测试与测量仪器:作为模块化子系统间的可插拔高速接口,便于快速部署与维护; - 医疗成像与雷达系统:满足高可靠性、小尺寸及电磁兼容(EMC)要求的紧凑型信号传输需求。 该组件采用直插式(D = Direct Attach)、带屏蔽双绞线结构(N = Shielded Twinax),长度6.75英寸(≈171.5 mm),10差分对(20针),无金手指(R = Receptacle only),适用于空间受限且需热插拔兼容性的嵌入式系统。不适用于长距离传输或高功率供电场景。