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型号： FFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M价格参考。SAMTECFFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-06.00-01-N-D04-M 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：该型号实际为FireFly™系列的高速电互联版本，非光模块，但支持类似速率）。其关键参数包括：10位信号（双排5×2）、0.8 mm间距、6.00英寸（约152.4 mm）总长、直式插头（D）、无屏蔽（N）、带金属加强件（D04）和压接式接触（M）。

主要应用场景集中于高速、紧凑型电子系统内部互连：  
1. 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展板（如PCIe扩展卡、NVLink桥接板）间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps NRZ），满足低延迟、高完整性需求；  
2. 高端通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或FPGA夹层卡（FMC/VPX）中实现板对板高速差分对连接；  
3. 测试测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡与主控板之间的可插拔、高可靠性互连方案，便于维护与更换；  
4. 工业嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机、边缘计算节点中替代传统板对板连接器，提升抗振动性能（得益于金属加强件D04）。

该组件不适用于户外、高湿或强电磁干扰未屏蔽环境，典型工作温度为–40°C 至 +105°C，符合RoHS与无卤要求。

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