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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.90-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.90-01-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.90-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.90-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-05.90-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-10-D-05.90-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位(2×5)结构,带屏蔽设计(“D”表示带屏蔽双排),线缆长度为5.90英寸(约150 mm),端接方式为压接式(无需焊接),并配备标准直角插头与柔性扁平电缆(FFC/FPC)。 主要应用场景包括: - 高速数据互连:适用于需要低串扰、高信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)的紧凑型设备,如FPGA开发板、AI加速卡、GPU子板与主控板之间的短距高速连接; - 空间受限的嵌入式系统:广泛用于医疗成像设备(如便携式超声模块)、工业相机、无人机飞控系统等对体积、重量和EMI抑制要求严苛的场景; - 测试与原型验证:因即插即用、免焊接、可重复插拔,常用于研发阶段的高速接口(如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2)快速布线与信号调试; - 消费电子内部互联:高端AR/VR头显中显示模组与处理单元间的高速视频信号(如MIPI D-PHY/LVDS)传输。 其屏蔽结构与优化阻抗控制(100Ω差分)确保了在高频下的电磁兼容性(EMC),满足严苛的行业标准(如IEC 61000)。综上,该组件专为高性能、小型化、高可靠性板级互连需求而设计。