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型号： FFSD-10-D-05.25-01-N-R
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-05.25-01-N-R由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-05.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-05.25-01-N-R封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-05.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-05.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-05.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）配置，线缆长度为5.25英寸（约133 mm），带屏蔽（N表示带屏蔽层），直式插头（R表示Right-angle或直插结构，具体依封装定义，此处为标准直插），无金手指镀层特殊要求（默认Ni/Au）。

典型应用场景包括：高速数据互连领域，如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC、网络处理器或光模块（如QSFP-DD、OSFP）之间的短距差分信号传输；适用于需要低串扰、阻抗控制（100Ω差分）、支持高达28 Gbps PAM4速率的系统。常见于高性能计算（HPC）、人工智能加速卡、5G基站基带单元（BBU）、测试测量设备（ATE）、高端服务器背板扩展及雷达/相控阵通信系统中的板间“飞越”（flyover）布线——即规避PCB高密走线瓶颈，将高速信号引出至邻近子板或夹层卡。

其屏蔽设计和优化的端子结构可有效抑制EMI，满足严苛的电磁兼容性（EMC）要求，适合在紧凑、高热、高噪声环境中稳定运行。

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