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型号： FFSD-10-D-03.50-01-S-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-03.50-01-S-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-03.50-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-10-D-03.50-01-S-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-10-D-03.50-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-10-D-03.50-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-03.50-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排10位（2×5）、表面贴装（SMT）连接器，配以超低剖面柔性扁平电缆（FFC），标称长度3.50英寸（约89 mm），带屏蔽（S）和直角插拔设计（N），支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据通信设备：如FPGA开发板、ASIC验证平台中用于跨PCB传输高速串行信号（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1等），利用其低串扰与阻抗控制特性保障信号完整性；  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的工业控制模块、医疗成像前端、测试测量仪器中，实现主板与扩展子板或传感器板之间的可靠互连；  
- 光模块与有源电缆接口：作为短距“飞越”（flyover）布线方案，规避PCB走线瓶颈，降低高频损耗，常用于光收发器（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的差分对连接；  
- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电、雷达信号处理单元中的加固互连。

该组件不适用于大电流供电或恶劣环境直连（如户外暴露），需配合Samtec配套压接/焊接工艺使用。

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