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  • 型号: FFSD-10-D-02.17-01-N-R
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-10-D-02.17-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-10-D-02.17-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-10-D-02.17-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-10-D-02.17-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-10-D-02.17-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-10-D-02.17-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接连接器结构。其典型应用场景包括:

- 高速数字设备内部互连:适用于空间受限、需高频信号传输的便携式电子设备,如工业相机模组、医疗内窥镜成像系统、小型化测试测量仪器等。

- 可动/折叠结构连接:得益于FFC的柔韧性与低插入力设计,常用于需要反复弯折或有限空间内布线的场合,例如笔记本电脑转轴区信号线、翻盖式工控面板、机器人关节传感器接口。

- 嵌入式系统模块扩展:在FPGA载板、AI边缘计算模组或SoM(System-on-Module)中,用于连接主控板与子卡(如摄像头、显示、I/O扩展板),支持MIPI D-PHY、LVDS、SPI、I²C等低速至中速串行协议(带宽适配至数百MHz,具体取决于布线与端接)。

该型号标称耐温达85°C,符合RoHS,N-R后缀表示无卤素(Halogen-Free)与无铅(Pb-Free)工艺,适用于对环保与可靠性要求较高的工业及医疗场景。注意:不推荐用于直接暴露于高湿、强振动或大电流供电路径中。
产品参数 图文手册 常见问题
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