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  • 型号: FFSD-09-S-02.00-01-F-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-09-S-02.00-01-F-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-09-S-02.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-09-S-02.00-01-F-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-09-S-02.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-09-S-02.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-09-S-02.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线的柔性扁平电缆(FFC)解决方案。该型号专为高速、小尺寸、高可靠性应用设计。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器中的板间互连,支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议,满足25+ Gbps信号完整性要求;  
- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑型差分对连接,实现低串扰、低延迟传输;  
- 医疗电子设备:内窥镜、便携式超声成像仪等对空间和EMI敏感的设备中,提供轻薄、弯曲半径小(≥5mm)、耐弯折(>30万次)的可靠连接;  
- 工业自动化与嵌入式系统:PLC模块、HMI显示屏与主控板间的柔性布线,适应振动环境与有限PCB空间;  
- 消费类高端电子产品:AR/VR头显内部传感器与主处理器的高密度短距互连,兼顾高频性能与装配便利性。

该组件采用0.50 mm间距、9位单排结构,带锁扣式ZIF(零插拔力)连接器,支持自动光学检测(AOI),符合RoHS与无卤要求,适用于回流焊工艺。其“F-N”后缀表明为标准公头(Female)、无屏蔽(Non-shielded)配置,适用于非严苛EMI环境下的优化成本方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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