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型号： FFSD-09-D-03.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-09-D-03.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-09-D-03.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-09-D-03.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-09-D-03.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-09-D-03.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-09-D-03.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用0.30 mm间距、9位单排设计，带屏蔽层（D表示Shielded），线缆长度为3.20英寸（约81.3 mm），端接方式为压接式（01表示1×9压接端子），N表示无极化键槽（Non-polarized）。

典型应用场景包括：高速数据通信设备中短距信号互连，如FPGA/ASIC开发板与扩展子卡之间的差分对传输；测试测量仪器内部模块间低串扰、高完整性信号连接；航空航天与国防领域对轻量化、抗振动有要求的嵌入式系统；以及医疗成像设备（如便携式超声模块）中紧凑空间内的高速接口延伸。其超薄结构（整体高度≤1.5 mm）和优异的EMI抑制能力，特别适用于对厚度敏感、需满足严苛EMC标准的便携式或高密度电子系统。不适用于大电流供电或长距离传输，主要承载LVDS、PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1等高速串行信号。

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