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  • 型号: FFSD-08-S-19.20-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-S-19.20-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-S-19.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-S-19.20-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-S-19.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-S-19.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-S-19.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用8位单端信号配置,带屏蔽设计,支持高达28 Gbps PAM4(或14 Gbps NRZ)的数据速率,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速器系统:用于GPU、FPGA、ASIC等异构计算模块间的高速互连,满足AI训练/推理中低延迟、高吞吐数据传输需求;  
- 光模块与有源光缆(AOC)接口扩展:作为电信号转接桥接组件,连接交换机、NIC卡与光引擎,实现SerDes通道延伸;  
- 测试测量设备:在高速示波器探头、BERT误码仪夹具及ATE测试接口中,提供可靠、可插拔的临时高速链路;  
- 航空航天与国防电子:因具备抗振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)、符合RoHS/无卤要求等特性,适用于机载雷达、相控阵通信前端的紧凑型高速背板互联。

该组件采用直插式(SMT)+ 侧插式(Cable Entry)混合安装方式,节省PCB空间,支持盲插与热插拔(需配合系统设计),适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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