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型号： FFSD-08-S-02.70-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-S-02.70-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-S-02.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-S-02.70-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-S-02.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-S-02.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-S-02.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线的衍生柔性电缆解决方案（注：实际该型号为电气版本，非光学）。其关键参数包括：8位信号、0.50 mm 端子间距、总长270 mm（02.70 表示270 mm）、直式插头+直式插座、带极化键合与屏蔽接地结构，采用低剖面、高可靠性压接端子和柔性扁平电缆（FFC）设计。

典型应用场景集中于对空间、重量、信号完整性及高频性能要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速数据采集设备中的模块间短距互联（如FPGA载板与ADC/DAC子卡之间）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头与主机接口、内窥镜图像传输模组）；  
- 工业自动化控制器与紧凑型I/O扩展模块之间的可插拔连接；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电板卡堆叠或传感器信号引出；  
- 测试测量仪器（ATE）中需要频繁插拔、低插入力且抗振动的内部信号路由。

该组件支持高达16 Gbps 的差分信号传输（配合优化布局），具备优异的EMI抑制能力与机械耐久性（≥30次插拔），适用于需兼顾高密度布线、轻量化设计与稳定电气性能的嵌入式互连场景。

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