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  • 型号: FFSD-08-D-15.15-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-15.15-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-15.15-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-15.15-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-15.15-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-15.15-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-15.15-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型矩形电缆组件(Flat Flexible Cable, FFC/FPC 类似结构,但为板对板/线对板应用的精密压接式组件)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:如 5G 基站前端模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)内部互连,用于连接 FPGA、ASIC 与高速收发器,支持高达 28+ Gbps/lane 的信号传输(依赖布线与端接优化);  
- 高性能计算与AI加速卡:在 GPU/CPU 加速卡中实现板间低延迟、高引脚密度互连,尤其适用于紧凑型夹层卡(Mezzanine)或载板(Carrier Board)与子卡间的垂直/侧插连接;  
- 测试与测量仪器:在自动测试设备(ATE)、示波器或矢量网络分析仪(VNA)的模块化探针接口中,提供可重复插拔、阻抗可控(设计标称 100Ω 差分)的可靠信号路径;  
- 医疗成像系统:如便携式超声探头内部柔性互连,利用其 0.5mm 端子间距、15.15mm 总长及无卤素、符合 RoHS/REACH 的特性,满足小型化与生物相容性要求;  
- 工业自动化控制器:用于 PLC 模块扩展背板、运动控制卡与 I/O 子模块之间的抗干扰、耐振动连接。

该型号采用 Samtec 的“FireFly™ Micro Flyover”技术理念(虽非光学,但强调信号完整性与空间效率),D 型号表示直角插头+插座组合,N 表示镍金镀层,适用于多次插拔场景。需配合专用压接工具及 PCB 焊盘规范使用,不推荐用于大电流电源分配。
产品参数 图文手册 常见问题
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