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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-06.25-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-06.25-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-08-D-06.25-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-06.25-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-06.25-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-06.25-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.635 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(共16触点)、直插式(D = Direct Mount)、带镍金镀层、无屏蔽(N)、右向(R)出线设计,线缆长度为6.25英寸(约158.75 mm),适用于高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中FPGA、ASIC或GPU与扩展子卡之间的短距互连(如AI加速卡、网络接口卡); - 服务器/存储系统内主板与NVMe SSD模组、PCIe转接卡间的低串扰、高完整性信号连接; - 测试测量设备(如ATE)中需要可靠热插拔和机械浮动补偿的模块化接口; - 航空航天及工业控制领域对高可靠性、抗振动、小尺寸互连有严苛要求的嵌入式系统。 其浮动结构(±0.5 mm X/Y补偿)可缓解PCB组装公差与热变形应力,0.635 mm间距支持高达28 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号速率,满足PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、USB 3.2等协议需求。不适用于大电流供电或户外暴露环境。