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  • 型号: FFSD-08-D-04.44-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-04.44-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-04.44-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-04.44-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-04.44-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-04.44-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-04.44-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover Cable 系列。该型号采用双排8位(2×4)配置,带差分对屏蔽设计,支持高速信号传输(可达28 Gbps+ NRZ),并具备低串扰、低延迟与优异的信号完整性。

典型应用场景包括:  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU互连模块、FPGA开发板间的短距高速连接;  
• 服务器与存储系统——用于CPU/GPU与NVMe SSD、智能网卡(SmartNIC)或ASIC之间的高带宽、低功耗互连;  
• 光模块与有源光缆(AOC)接口——作为内部高速通道跳线,替代传统PCB走线以降低损耗与设计复杂度;  
• 测试测量与原型验证平台——因其可插拔、免焊接特性,便于快速迭代与信号调试;  
• 航空航天及工业边缘计算设备——得益于其紧凑尺寸(超薄型)、抗振动设计和宽温可靠性(-40°C ~ +85°C)。

该组件特别适用于空间受限但需兼顾高速性能与可靠性的嵌入式互联系统,是替代传统柔性PCB或同轴线缆的理想方案。
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