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型号： FFSD-08-D-02.70-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.70-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.70-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.70-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.70-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-08-D-02.70-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-08-D-02.70-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位（2×4）结构，带极化设计和锁扣机构，线缆长度为2.70英寸（约68.6 mm），使用低损耗柔性扁平电缆（FFC），端子为表面贴装（SMT）类型，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距高速差分对连接（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），常见于AI加速卡、高端服务器背板扩展接口；  
- 紧凑型嵌入式系统：在空间受限的医疗成像设备、工业相机、5G小基站基带单元中，实现主板与子板（如传感器板、射频板）间的可靠柔性互连；  
- 测试与验证平台：因具备可插拔、免焊接特性，广泛用于原型开发、ATE（自动测试设备）夹具及高速信号完整性评估中，便于快速迭代与故障定位；  
- 航空航天与国防电子：凭借高可靠性设计（符合IPC-A-610 Class 3标准）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，用于机载航电模块间互连。

该组件不适用于大电流供电或户外长期暴露环境，主要聚焦于信号级高速、高密、可重配的板级互联需求。

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