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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-08-D-02.06-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-08-D-02.06-01-N价格参考。SAMTECFFSD-08-D-02.06-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-08-D-02.06-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-08-D-02.06-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-08-D-02.06-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排8位(2×4)端子、直插式(D = Direct Mount)连接器,配02.06米(约2.06 m)柔性扁平电缆(FFC),带极化设计与锁扣机构,支持1 Gbps+信号速率(符合USB 2.0、LVDS、MIPI等中速串行协议)。 典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、HMI人机界面与主控板之间的紧凑型高速数据互联,适应狭小空间与振动环境; - 医疗成像设备:连接内窥镜摄像头模组、超声探头与图像处理板,满足低EMI、高可靠性及无卤环保要求; - 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或便携式示波器中实现主板与扩展子板/传感器接口的可插拔、易维护布线; - 嵌入式视觉系统:为FPGA或SoC开发板提供摄像头(如OV系列)、显示模组(OLED/LCD)的可靠并行/串行信号传输; - 消费电子研发原型:因具备即插即用、免焊接(压接式FFC端子)、高插拔寿命(≥50次)等特点,广泛用于快速样机验证。 该组件工作温度范围为–40°C 至 +85°C,符合RoHS与REACH标准,适用于对空间受限、信号完整性及装配效率有较高要求的中高端电子系统。