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  • 型号: FFSD-07-D-02.55-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-07-D-02.55-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-07-D-02.55-01-N价格参考。SAMTECFFSD-07-D-02.55-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-07-D-02.55-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-07-D-02.55-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-07-D-02.55-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件(属FPC/FFC类柔性互连方案),采用双排直插式设计,带极化结构与锁扣机构,支持±0.5 mm X/Y方向及±1°角度浮动,提升插拔容差与连接可靠性。

该型号典型应用于空间受限、需高频信号完整性与高插拔寿命的嵌入式系统中,如:  
- 工业自动化设备中的HMI人机界面模组与主控板互联;  
- 医疗成像设备(如便携式超声探头、内窥镜摄像头模组)中传感器与处理板之间的高速低干扰数据传输;  
- 消费电子(高端可穿戴设备、折叠屏手机转轴区)中动态弯折场景下的稳定信号连接;  
- 车载信息娱乐系统(IVI)中显示屏模组与主机板间的柔性互连,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认)。

其02.55 mm(约0.100")端子间距、镀金触点及低串扰结构,适配LVDS、MIPI D-PHY等低电压差分信号协议,支持高达1 Gbps的数据速率。不适用于大电流供电或极端高温(>85℃持续工作)环境。实际选型需结合机械堆叠高度、弯折半径(推荐≥5 mm静态弯曲)及EMI屏蔽需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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