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型号： FFSD-06-S-18.19-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-S-18.19-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-S-18.19-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-S-18.19-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-06-S-18.19-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-06-S-18.19-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-S-18.19-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，专为高速串行互连设计。该型号采用 6 通道（6-lane）配置，支持 PCIe、SAS、SATA、10/25/100GbE 等高速协议，典型应用包括：  
- 数据中心与高性能计算（HPC）：用于服务器背板、GPU/CPU 加速卡与主板之间的短距高速连接，解决信号完整性挑战；  
- AI/ML 加速平台：在多 GPU 互连（如 NVLink 或 CXL 链路）中提供低延迟、高带宽的板间或板内互连；  
- 光模块与有源光缆（AOC）接口：作为电接口转接组件，连接 ASIC/FPGA 与光引擎，适用于 100G–400G 光收发模块；  
- 测试测量设备：在高速示波器、BERT 设备中实现紧凑、可插拔的校准级信号传输；  
- 电信与网络设备：用于 5G 基站基带单元（BBU）、核心路由器中的高密度、低串扰互连。  

其特点包括：0.8 mm 端子间距、超低偏斜（<0.5 ps/lane）、支持 28+ Gbps/lane（PAM4），并具备优异的 EMI 性能与热插拔兼容性。组件含屏蔽结构与精确阻抗控制（100Ω 差分），适用于严苛电磁环境下的可靠运行。

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