【未分类_FFSD-06-S-05.10-01-N】封装/厂家_FFSD-06-S-05.10-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-06-S-05.10-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-06-S-05.10-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-S-05.10-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-S-05.10-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-S-05.10-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-06-S-05.10-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-06-S-05.10-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-S-05.10-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、6位（6-position）、表面贴装（SMT）连接器，配以超低剖面柔性扁平电缆（FFC/FPC），长度为5.10英寸（约129.5 mm），带极化结构与锁扣设计，支持盲插与高插拔寿命。

典型应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率），常见于AI加速卡、高端服务器背板互联及网络设备（如交换机、光模块转接）。  
• 紧凑型电子系统：因超薄设计（<1.0 mm连接器高度）和柔性布线优势，广泛用于空间受限的医疗成像设备（如便携式超声探头内部信号链）、工业相机模组、无人机飞控系统及测试测量仪器（ATE）中的模块间互连。  
• 可靠性要求严苛环境：通过无铅回流焊兼容设计及严格可靠性验证（如热循环、振动测试），亦用于航空航天载荷电子单元及车载ADAS域控制器中传感器与主控板之间的抗干扰信号连接。

该组件不适用于大电流电源传输或户外暴露场景，主要承载差分高速信号（如PCIe、SATA、USB3.2）及低电压控制信号。

产品参数图文手册常见问题