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  • 型号: FFSD-06-D-15.00-01-S-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-15.00-01-S-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-15.00-01-S-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-15.00-01-S-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-15.00-01-S-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-15.00-01-S-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-15.00-01-S-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ 系列高速互连解决方案。该型号采用双排、6位(2×3)端子结构,线缆长度为15.00英寸(约381 mm),带屏蔽(S)、直式插头(D)、无焊料压接端(N),适用于严苛的信号完整性要求场景。

典型应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC评估平台及高速串行接口(如PCIe Gen4/5、SATA、SAS)中板间短距互连;  
- 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或示波器探头适配模块中,提供低串扰、高带宽(支持高达28 Gbps NRZ)的可靠连接;  
- 工业与医疗电子:用于紧凑型成像设备(如内窥镜图像处理模块)、实时控制单元等需抗电磁干扰(EMI)、耐振动的环境;  
- 航空航天与国防:因具备优异的屏蔽性能和宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于机载数据采集系统或雷达信号处理子系统中的板级互联。

其柔性扁平电缆(FFC)设计兼顾高密度布线与弯折可靠性,配合Samtec精密压接工艺,确保长期插拔寿命与阻抗稳定性,特别适合空间受限且对信号保真度要求极高的嵌入式系统。
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