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  • 型号: FFSD-06-D-02.13-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.13-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.13-01-N价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.13-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.13-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-02.13-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-02.13-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,采用双排、6位(6-position)、直插式(D = Direct Mount)设计,带屏蔽与差分对优化结构。

该型号主要面向高速数据传输场景,典型应用包括:  
• 高速通信设备中的芯片间互连(如FPGA、ASIC、GPU与收发器之间的短距高速链路);  
• 服务器与AI加速卡中PCIe 4.0/5.0、SAS、SATA或10+ Gbps SerDes信号的跨板连接;  
• 测试测量仪器(如高速示波器探针接口、ATE测试夹具)中需低串扰、高信号完整性的柔性布线方案;  
• 航空航天及军工电子系统中对EMI敏感、空间受限但需可靠高速连接的嵌入式模块互联。

其02.13(即2.13 mm)超薄堆叠高度和01-N(无极化键槽、标准压接端子)设计,支持紧凑型PCB布局与自动化装配;屏蔽层与精确控制的差分阻抗(约100 Ω)确保在28+ Gbps NRZ速率下仍保持优异眼图质量。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强振动),需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘规范使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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