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  • 型号: FFSD-06-D-02.00-01-N-RN1
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-06-D-02.00-01-N-RN1由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-06-D-02.00-01-N-RN1价格参考。SAMTECFFSD-06-D-02.00-01-N-RN1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-06-D-02.00-01-N-RN1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-06-D-02.00-01-N-RN1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-06-D-02.00-01-N-RN1 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,采用柔性扁平电缆(FFC)与精密压接式连接器一体化设计。其典型应用场景包括:  
- 高速数字设备内部互连:如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距、高引脚数信号传输,支持LVDS、MIPI、PCIe Gen3等高速协议(需结合阻抗控制与屏蔽设计)。  
- 空间受限的嵌入式系统:广泛用于工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器及无人机飞控板等对厚度、弯折性与可插拔性要求严苛的场景;该型号具备优异的弯曲寿命(>30次反复插拔+动态弯折),适用于频繁装配或紧凑叠层结构。  
- 消费电子模组化设计:如折叠屏手机转轴区柔性连接、AR/VR头显中主控板与显示模组间的低高度(总高约1.0 mm)、低插入力互连。  

注:该型号为直角插拔式(D系列)、6位、无屏蔽、非锁扣(N)、带定位导向槽(RN1),适用于自动化SMT贴装与手动维护,不推荐用于高振动或高EMI敏感环境(如未选配屏蔽型)。实际应用需严格遵循Samtec提供的压接工艺规范与PCB焊盘设计指南,以确保信号完整性与机械可靠性。
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