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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-31.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-31.50-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-31.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-31.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-31.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-S-31.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系列(注:该型号实际为高速铜缆组件,非光纤)。其关键参数包括:5位信号对(含接地屏蔽)、31.50英寸(约800 mm)标准长度、直式插头+直式插座结构、无屏蔽(-N后缀)、表面贴装(SMT)端接。 典型应用场景包括: - 高速数据采集与测试设备中主板与扩展子板之间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ); - 通信设备(如小型基站、光模块测试夹具)内FPGA、ASIC与收发器模块间的低延迟互连; - 医疗成像系统(如便携式超声设备)中传感器板与主处理板之间的紧凑型高速连接; - 工业自动化控制器中多板堆叠架构下的差分信号(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)可靠布线; - 航空航天与国防领域对轻量化、高可靠性、抗振动要求严苛的嵌入式子系统互连。 该组件凭借小尺寸(0.5 mm间距)、优异的信号完整性(低串扰、可控阻抗)及耐插拔设计,适用于空间受限且需高频性能的嵌入式系统。注意:实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB布局规范以确保电气性能。