【未分类_FFSD-05-S-10.20-01-N】封装/厂家_FFSD-05-S-10.20-01-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-S-10.20-01-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-S-10.20-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-10.20-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-10.20-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-10.20-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-S-10.20-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-S-10.20-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-10.20-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列，采用双排、5位（2×5）、直插式（SMT）连接器与柔性扁平电缆（FFC/FPC）一体化设计。该型号额定电流0.5 A/触点，支持高达28 Gbps的PAM4数据速率，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与散热模组间的短距高速互连，满足PCIe 5.0或CXL链路需求；  
• 光模块与有源光缆（AOC）内部连接——在QSFP-DD、OSFP等封装内实现Host ASIC与光引擎间的低延迟、低串扰信号传输；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）——在空间受限、需抗干扰的精密电子系统中提供可靠、可弯折的差分对布线；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借无卤、符合RoHS/REACH及宽温（–55°C～+125°C）特性，适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。

其“10.20”表示总长102.0 mm，“N”代表标准压接工艺与镍钯金镀层，确保长期插拔寿命与接触稳定性。整体设计兼顾高速性、小型化与装配鲁棒性，适用于对密度、带宽和可靠性要求严苛的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题