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  • 型号: FFSD-05-S-09.85-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-09.85-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-09.85-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-09.85-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-09.85-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-09.85-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-09.85-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,长度约9.85英寸(≈250 mm),带屏蔽层(“S”表示Shielded),直式插头+直式插座配置,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发平台、ASIC验证系统中用于跨板连接高速串行链路(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1等),利用其低串扰、可控阻抗(典型100Ω差分)和优异信号完整性。  
- 测试与测量仪器:在示波器探头接口、ATE(自动测试设备)夹具中实现紧凑、可插拔的临时高速互连,便于模块化调试与更换。  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA子卡与载板之间的短距高带宽连接,满足低延迟、高吞吐需求。  
- 医疗成像与雷达系统:在空间受限且EMI敏感环境中(如便携式超声设备),其屏蔽设计有效抑制电磁干扰,保障信号可靠性。  

该组件支持高达28 Gbps NRZ的数据速率,工作温度范围-40°C ~ +85°C,符合RoHS与无卤要求,适用于需兼顾密度、速度与可靠性的严苛工业与嵌入式场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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