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  • 型号: FFSD-05-S-03.95-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-S-03.95-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-S-03.95-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-S-03.95-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-S-03.95-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-S-03.95-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-S-03.95-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:尽管名称含“FireFly”,该型号实为高速电气版本,非光模块)。其核心特点包括:5对差分信号(10芯)、0.5 mm间距、带屏蔽与极化设计、3.95英寸(约100 mm)标准长度、直式插头+直式插座结构,支持高达28 Gbps NRZ的高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高速板间互连:用于FPGA开发板、AI加速卡、GPU服务器中主板与扩展子卡(如PCIe载板、ADC/DAC子板)之间的高密度、低串扰数据连接;  
- 测试测量设备:在示波器探针接口、ATE(自动测试设备)夹具中实现紧凑、可插拔的高速信号转接;  
- 嵌入式计算系统:工业相机、边缘AI盒子等空间受限设备中,替代传统线束,提升EMI抗扰性与装配可靠性;  
- 医疗成像设备:如内窥镜图像处理模块与主机间的高速视频数据传输链路,满足低延迟与信号完整性要求。

该组件支持SMT焊接与推入式锁扣(Slide Latch),具备优异的阻抗匹配(100Ω差分)和-40°C~+105°C工作温度范围,适用于需长期稳定运行的严苛环境。注意:其“N”后缀表示无接地弹片(No Ground Fingers),适用于特定PCB叠层与接地策略的设计场景。
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