【未分类_FFSD-05-D-36.00-01-F-N】封装/厂家_FFSD-05-D-36.00-01-F-N中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FFSD-05-D-36.00-01-F-N

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FFSD-05-D-36.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-36.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-36.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-36.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-36.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-36.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-36.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线（注：该型号实际为高速电气版本，非光模块）。其关键参数包括：0.5 mm 端子间距、5排（5-row）结构、直式（D）、36.00英寸（约914 mm）电缆长度、带屏蔽双绞线（F = Flat Ribbon with Shielded Twisted Pairs）、无护套（-N），适用于高密度、高速信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备内部板间互连，如服务器背板与夹层卡（mezzanine card）、AI加速卡与主基板之间的 PCIe Gen4/Gen5 信号连接；  
• 测试测量系统中，用于自动化测试设备（ATE）与被测板（DUT）之间需长距离、低串扰、稳定阻抗（100Ω差分）的高速链路；  
• 航空航天及工业控制领域中，对电磁兼容性（EMI）要求严苛的嵌入式系统，其屏蔽设计可有效抑制噪声；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端模块）中，需在紧凑空间内实现多通道同步数据采集与传输。

该组件采用Samtec高可靠性压接工艺与LCP绝缘材料，支持-40°C 至 +105°C 工作温度，具备优异的插拔寿命与信号完整性，适用于需兼顾密度、速度与鲁棒性的中短距（≤1 m）板对板或板对缆互连场景。

产品参数图文手册常见问题