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型号： FFSD-05-D-32.00-01-N-D08
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-32.00-01-N-D08由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-32.00-01-N-D08价格参考。SAMTECFFSD-05-D-32.00-01-N-D08封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-32.00-01-N-D08参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-32.00-01-N-D08 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-32.00-01-N-D08 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连系统系列（注：该型号实际为FireFly™有源光缆AOC，虽常归类于高密度互连组件，但严格而言非传统铜缆）。其关键参数包括：5通道、差分对设计、32.00英寸（约813 mm）长度、直插式（D = Direct Attach）、无屏蔽（N）、带D08（8-pin）端子配置。

典型应用场景聚焦于高速、短距、高带宽数据传输领域：  
1. 数据中心与AI服务器：用于GPU加速卡（如NVIDIA HGX平台）与主机板或交换机之间的板间互连，支持25 Gbps/lane（100G PAM4）速率，满足AI训练中低延迟、高吞吐通信需求；  
2. 高性能计算（HPC）设备：在FPGA协处理器、智能网卡（SmartNIC）与CPU之间提供可靠高速链路；  
3. 测试测量设备：作为示波器、BERT等仪器与被测板（DUT）间的标准化高速连接方案，兼顾信号完整性与插拔便利性；  
4. 电信与网络设备：适用于5G基站基带单元（BBU）内部模块互联或光线路终端（OLT）的背板延伸连接。

该组件采用Samtec超低损耗材料与精密阻抗控制结构，工作温度范围-40℃~+85℃，符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准，适用于空间受限、EMI敏感且需长期稳定运行的工业级环境。

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