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  • 型号: FFSD-05-D-27.60-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-27.60-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-27.60-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-27.60-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-27.60-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-27.60-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-27.60-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品线(注:尽管名称含“FireFly”,该型号实为高速电气版本,非光模块)。其关键参数包括:5对差分信号(10芯)、27.60 mm 垂直堆叠高度、0.5 mm 端子间距、带极化与锁扣结构的直插式板对板连接器,采用低剖面柔性扁平电缆(FFC/FPC)或定制绞合线缆,支持高达28 Gbps PAM4(约56 Gbps)的高速信号传输。

典型应用场景包括:  
- 高密度服务器与AI加速卡内部高速互连,如GPU/CPU与HBM内存模组间的短距SerDes链路;  
- 电信设备(如5G基站基带单元BBU)中背板与子卡之间的紧凑型高速信号转接;  
- 测试测量设备(ATE、高速示波器探头接口)中需低插入损耗、高信号完整性及反复插拔可靠性的模块化连接;  
- 医疗成像设备(如高端MRI、CT图像处理板)对EMI敏感、空间受限环境下的抗干扰数据传输。

该组件强调机械稳定性(防误插、抗振动)、阻抗控制(100Ω差分)及热插拔兼容性,适用于-40°C~+105°C工业级工作温度范围,不适用于户外暴露或高湿度无防护场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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