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  • 型号: FFSD-05-D-22.00-01-N
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-22.00-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-22.00-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-22.00-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-22.00-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-22.00-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-22.00-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其FireFly™系列高速互连解决方案。该型号采用双排、5位(2×5)端子结构,总长22.00 mm,带极化设计与可靠锁扣机构,支持1.27 mm Z-height(垂直堆叠高度),适用于紧凑型空间布局。

主要应用场景包括:  
- 高速数据通信设备:如FPGA开发板、ASIC验证平台及高速串行接口(如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.1)的板间信号互联;  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间的高可靠性、抗振动连接;  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)中实现模块化子卡与主载板间的可插拔、低串扰信号传输;  
- 医疗电子设备:满足小型化、高信号完整性要求的便携式诊断设备或成像模块内部互连;  
- 航空航天与国防领域:凭借符合RoHS、无卤素及宽温(-55°C ~ +125°C)特性,适用于严苛环境下的加固型电子系统。

该组件支持高达28 Gbps NRZ的数据速率(典型应用下),具备优异的阻抗控制(100 Ω差分)、低插入损耗和高EMI抑制能力,兼顾高速性能与机械耐用性。
产品参数 图文手册 常见问题
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