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  • 型号: FFSD-05-D-15.75-01-N
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-15.75-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-15.75-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-15.75-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-15.75-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-15.75-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-15.75-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的浮动式板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×2.5)结构,总长15.75英寸(约400 mm),带屏蔽双绞线(STP)和低偏斜差分对设计,支持高速信号传输(可达28+ Gbps per lane),并具备±0.5 mm XY方向浮动容差与插拔导向结构。

典型应用场景包括:  
- 高性能计算(HPC)与AI加速器板卡间的高速互连,如GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的差分信号(PCIe 4/5、SATA、SAS、USB3.2)连接;  
- 电信与网络设备中基带单元(BBU)、光模块接口板或背板转接应用,用于克服PCB堆叠公差与热变形影响;  
- 测试测量设备(如ATE、示波器前端模块)中需低串扰、高保真信号传输的模块化探针/夹具互连;  
- 航空航天及工业控制领域对高可靠性、抗振动、EMI敏感型高速数字链路的需求场景。

其“D”后缀代表直角插头+直母座配置,“N”表示无屏蔽层可选(本型号实际含整体屏蔽),适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的紧凑型系统集成。
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