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型号： FFSD-05-D-11.80-01-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-11.80-01-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-11.80-01-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-11.80-01-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-11.80-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-11.80-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-11.80-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC）解决方案。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm排距）、带极化键槽和锁扣式ZIF（零插拔力）连接器，线缆长度精确为11.80英寸（约300 mm），末端为直插式（D = Direct）接口，N表示无屏蔽（Non-shielded）。

主要应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高速数字器件间的短距差分信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ），常见于AI加速卡、高端服务器背板互联及测试测量设备内部模块间连接；  
- 空间受限环境：凭借超薄（<0.3 mm FFC厚度）与轻量化设计，广泛用于紧凑型通信模块（如光模块驱动板与主控板之间）、医疗成像设备内部布线及航空航天电子系统；  
- 需频繁插拔/维护场景：ZIF结构支持免工具快速装卸，适合自动化产线在线调试、原型验证平台及可重构计算系统中的灵活配线需求。  

注意：该型号不适用于高EMI敏感或长距离传输场景（因无屏蔽），实际应用需配合阻抗匹配设计与信号完整性仿真。

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