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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-11.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-11.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-11.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-11.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-11.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-11.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、5位(2×5)结构,线缆长度为11.50英寸(约292 mm),带屏蔽(Shielded)、直式插头(D-type),支持差分信号传输,额定工作温度为–55°C 至 +125°C。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中的板间互连,如FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子卡之间的低延迟、抗干扰连接; - 服务器与AI加速卡(如PCIe Gen4/Gen5接口卡)间的短距高速信号延伸,利用其低串扰和优异的信号完整性(SI)特性; - 测试测量设备(ATE)中需要灵活布线与重复插拔的模块化架构; - 航空航天及工业控制领域对可靠性、耐振动和宽温性能有严苛要求的嵌入式系统。 该组件不适用于大电流电源传输,专为高速差分对(如USB、PCIe、SATA、10G Ethernet等协议)设计,支持高达28 Gbps的数据速率(取决于具体布局与协议)。其屏蔽结构与精确阻抗控制(通常100Ω差分)保障了EMI兼容性与信号保真度。