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型号： FFSD-05-D-07.00-01-F-N
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-07.00-01-F-N由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-07.00-01-F-N价格参考。SAMTECFFSD-05-D-07.00-01-F-N封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-07.00-01-F-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-07.00-01-F-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-07.00-01-F-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的浮动式板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光纤/高速铜缆互连系统家族的衍生型号（注：实际该型号为高速铜缆组件，非光纤）。其典型应用场景包括：

- 高速数据通信设备：用于服务器主板与扩展卡、GPU加速卡、FPGA载板之间的短距高速信号连接（支持 PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA 等协议），得益于低串扰设计和阻抗控制（~100Ω差分），保障信号完整性。

- 高性能计算（HPC）与AI硬件：在AI训练服务器、边缘推理模块中，实现CPU/FPGA与存储器、NVMe SSD或AI协处理器间的紧凑、可靠互连，满足高带宽（>16 Gbps/lane）、低延迟需求。

- 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）及模块化仪器中，作为可插拔、高插拔寿命（≥500次）的柔性互连方案，便于模块升级与维护。

- 工业与医疗电子：适用于空间受限、需抗振动/EMI的场景（如内窥镜图像处理模块、便携式超声设备），其浮动结构（±0.5 mm X/Y补偿）可缓解PCB组装公差与热应力。

该组件采用无卤素、RoHS合规材料，工作温度范围 -40°C 至 +85°C，适用于严苛环境。需注意：其“07.00”表示标称长度7.00英寸（约177.8 mm），适用于中等距离板间布线，非长距离线缆替代方案。

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