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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-06.74-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-06.74-01-N-R价格参考。SAMTECFFSD-05-D-06.74-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-05-D-06.74-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-05-D-06.74-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFSD-05-D-06.74-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其FireFly™系列高速互连解决方案。该型号采用双排、5位(5-position)、直插式(D = Dual-row, Straight)设计,长度为6.74 mm,带极化结构(N = Non-polarized variant,实际为标准极化,此处“N”指特定配置代码),并具备可拆卸式压接端子与柔性扁平电缆(FFC/FPC)兼容结构。 典型应用场景包括: - 高速数据传输设备中主板与扩展模块间的短距互连,如FPGA开发板、AI加速卡与传感器子板之间的连接; - 医疗电子设备(如便携式超声探头接口、内窥镜成像模块)中对空间受限、高频信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)及高插拔寿命要求严苛的场合; - 工业自动化控制器与人机界面(HMI)、编码器或IO模块间的可靠柔性连接; - 消费类高端设备(如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板之间)需低剖面、抗振动、耐弯折的紧凑型互连方案。 该组件支持SMT焊接,具备优异的EMI抑制性能和阻抗控制(100Ω差分),适用于高速串行协议(如PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort)。其“-R”后缀表示带加固型锁扣(Retention feature),提升抗意外脱出能力,增强系统可靠性。