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型号： FFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M价格参考。SAMTECFFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-05-D-02.00-01-N-RW-D03-M 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的柔性扁平电缆（FFC/FPC）解决方案。该型号采用双排、5位（2×2.5 mm pitch）、带极化锁扣与接地屏蔽结构（“RW”表示带屏蔽，“D03”指3层屏蔽设计），支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），并具备优异的EMI抑制和阻抗控制性能。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如AI加速卡、GPU服务器背板互连，用于连接FPGA、ASIC与高速收发器模块；  
• 先进测试测量仪器——在精密ATE（自动测试设备）中实现探针卡与主控板间的低串扰、高保真信号传输；  
• 医疗成像系统——如MRI/CT前端模块中，满足严苛的电磁兼容（EMC）要求及空间受限条件下的可靠高速连接；  
• 航空航天与国防电子——用于雷达信号处理单元、相控阵天线模块等需耐振动、宽温域（-55℃~+125℃）及高可靠性连接的场景。  

其“D03-M”后缀表明采用金属屏蔽罩（Metal Shield）增强抗干扰能力，特别适用于高频噪声敏感环境。整体设计兼顾高密度布线、热插拔兼容性及长期机械稳定性，是高端嵌入式系统中替代传统板对板连接器的理想柔性互连方案。

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