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型号： FFSD-04-D-02.00-01-F
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-04-D-02.00-01-F由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-04-D-02.00-01-F价格参考。SAMTECFFSD-04-D-02.00-01-F封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-04-D-02.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-04-D-02.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-04-D-02.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、4位（4-position）设计，带屏蔽（Shielded）、直插式（D = Direct Mount）、2.00 mm 堆叠高度，配柔性扁平电缆（FFC/FPC）或定制化微同轴电缆，支持高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速数据互连：适用于 10+ Gbps 的差分信号传输，常见于服务器背板、AI加速卡、FPGA开发平台及高性能计算（HPC）模块间的短距高速连接；  
- 空间受限设备：凭借超小尺寸与低堆叠高度，广泛用于紧凑型通信设备（如光模块转接板、5G基站基带单元）、便携式测试仪器及医疗成像设备的内部模块互联；  
- 高可靠性要求场景：具备优异的EMI屏蔽性能与抗振动能力，适用于工业自动化控制器、航空电子子系统及车载ADAS域控制器中对信号完整性与长期稳定性要求严苛的板级互连；  
- 研发与原型验证：作为可插拔、免焊接的临时/半永久互连方案，常用于芯片评估板（EVB）、SerDes通道调试及高速接口（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）的功能验证阶段。

综上，该组件核心价值在于在微型化前提下保障高速、低损耗、高屏蔽的可靠连接，主要服务于高端电子系统的板级高速互连需求。

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