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型号： FFSD-03-S-06.00-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-06.00-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-06.00-01价格参考。SAMTECFFSD-03-S-06.00-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-S-06.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-S-06.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-06.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用双排、3位（2×3）触点设计，线缆长度为6.00英寸（约152.4 mm），带屏蔽柔性扁平电缆（Shielded FFC/FPC），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
• 高速数据互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的短距高速差分信号传输（如SATA、PCIe Gen3/Gen4、10Gbps以太网等），得益于其低串扰、阻抗可控（典型100Ω差分）及优异EMI屏蔽性能；  
• 紧凑型电子设备：广泛用于服务器背板、AI加速卡、5G基站基带板、高端测试测量仪器及医疗成像设备中，满足空间受限场景下高可靠性板间堆叠或平行连接需求；  
• 工业与汽车电子：在车载ADAS域控制器、工业PLC模块间通信中提供耐振动、宽温（-40°C ~ +85°C）、插拔寿命≥50次的稳定连接；  
• 可靠性要求严苛场合：符合RoHS、无卤素标准，通过UL94 V-0阻燃认证，适用于需长期免维护运行的嵌入式系统。

该组件不适用于大电流供电或高频射频（RF）主链路，核心价值在于高速、小尺寸、高密度的数字信号桥接。

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