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型号： FFSD-03-S-02.00-01-F
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-S-02.00-01-F由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-S-02.00-01-F价格参考。SAMTECFFSD-03-S-02.00-01-F封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-S-02.00-01-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-S-02.00-01-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-S-02.00-01-F 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：该型号实际为电气信号版本，非光模块，但共享FireFly机械结构）。其典型应用场景包括：

- 高速板对板（Board-to-Board）互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、低剖面信号传输，支持高达25+ Gbps NRZ速率（取决于布线与协议）；  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器、基站基带单元（BBU）中背板或子卡间的高速差分对连接，满足PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS等协议需求；  
- 测试与测量仪器：在紧凑型ATE（自动测试设备）或模块化仪器中实现可插拔、高可靠性信号路由，便于维护与升级；  
- 医疗成像与工业控制：在空间受限且需EMI抑制和稳定接触的环境中（如内窥镜主机、实时运动控制系统），提供抗振动、耐插拔（≥50次）的可靠连接。

该组件采用0.5 mm间距、3对差分信号+接地屏蔽结构，带集成接地指与屏蔽罩，具备优异的信号完整性与EMC性能。其2.00 mm总长（含焊盘）和超低插入力设计，特别适合高密度、轻薄化系统集成。注意：非防水/非户外型，不适用于高湿、强腐蚀或高冲击工况。

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