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型号： FFSD-03-D-23.30-01-SR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-23.30-01-SR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-23.30-01-SR价格参考。SAMTECFFSD-03-D-23.30-01-SR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-03-D-23.30-01-SR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-03-D-23.30-01-SR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-23.30-01-SR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微型光学/电气互连产品系列（注：尽管外形为矩形，该型号实为带光纤的混合式有源光缆组件，常归类于高密度矩形接口电缆组件）。其典型应用场景包括：

- 高速数据中心互连：用于服务器、交换机与NIC之间的25G/50G NRZ或100G PAM4短距连接（传输距离可达30米），满足云计算与AI训练对低延迟、高带宽的需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光线路终端（OLT）及路由器中实现板间或框间高速信号传输，抗电磁干扰能力强；  
- 高性能计算（HPC）系统：连接GPU加速卡、FPGA载板与主机系统，支持PCIe Gen4/Gen5及以太网协议；  
- 测试测量设备：作为示波器、BERT等高端仪器的校准或被测件接口线缆，提供稳定、低抖动的信号完整性。

该组件采用双通道（2-lane）设计，带SR（Short Reach）多模光纤，工作波长850nm，兼容SFP28/QSFP28封装形态，具备热插拔、高密度（0.5mm端子间距）、轻量化及优异的EMI屏蔽特性，适用于空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式与模块化系统。

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