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  • 型号: FFSD-03-D-11.80-01
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-11.80-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-11.80-01价格参考。SAMTECFFSD-03-D-11.80-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-03-D-11.80-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-03-D-11.80-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-11.80-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用 3 通道(3-lane)配置,长度为 11.80 英寸(约 300 mm),带屏蔽双绞线(STP)和超低偏斜差分对,支持高达 28 Gbps/lane 的数据速率(兼容 PCIe 4.0、SAS-3、10/25G Ethernet 等协议)。

典型应用场景包括:  
• 高密度服务器与AI加速器板间互连——用于GPU/CPU/FPGA载板与扩展卡(如OAM模组、U.2/U.3存储卡)之间的高速、短距飞线连接,规避PCB走线限制;  
• 光模块与交换机基板的电气接口延伸——在光引擎(如QSFP-DD、OSFP)与主控ASIC之间提供低损耗、低串扰的信号传输路径;  
• 测试测量设备中的模块化信号路由——在ATE系统或高速协议分析仪中实现灵活、可插拔的通道扩展;  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借坚固的矩形连接器(SEARAY® 或 AcceleRate® 接口)、宽温特性及EMI屏蔽能力,适用于高可靠性、抗振动环境。

其“D”后缀代表直角出线、“FFSD”标识FireFly单端/差分混合兼容设计,整体兼顾信号完整性、机械鲁棒性与空间效率,广泛用于需要突破PCB层叠瓶颈、实现跨板高速互连的前沿计算与通信系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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