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  • 型号: FFSD-03-D-10.00-01-R
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-03-D-10.00-01-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-03-D-10.00-01-R价格参考。SAMTECFFSD-03-D-10.00-01-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFSD-03-D-10.00-01-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFSD-03-D-10.00-01-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-03-D-10.00-01-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列,专为高速串行互连设计。该型号采用0.8 mm间距、3通道(3-lane)配置,线缆长度为10.00英寸(约254 mm),带直式(D)连接器、右弯(R)线缆出口,支持差分信号传输。

主要应用场景包括:  
- 高速板对板/板对线互连:适用于FPGA、ASIC、GPU等高密度、高带宽器件间的短距高速通信(如PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA、10G/25G以太网)。  
- 数据中心与AI加速模块:用于服务器背板、AI训练卡(如NVIDIA A100/H100模组)、智能网卡(SmartNIC)与主控板之间的低延迟、低串扰连接。  
- 测试测量设备:在高速示波器、BERT误码仪等仪器中实现信号完整性要求严苛的内部互连。  
- 航空航天与工业嵌入式系统:凭借其抗振、耐高温(-55°C ~ +125°C)及EMI抑制能力,适用于紧凑型加固计算平台。

其关键优势在于超低插入损耗、优异的阻抗匹配(100Ω差分)、屏蔽式双绞线结构及可盲插的坚固锁扣设计,确保在严苛环境下稳定传输高达28 Gbps/lane的数据速率。
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