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型号： FFSD-02-S-02.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-02-S-02.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-02-S-02.50-01价格参考。SAMTECFFSD-02-S-02.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-02-S-02.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-02-S-02.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-02-S-02.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形电缆组件，属于其 FireFly™ 微间距光学/电气互连产品线的衍生电气版本（注：FFSD 系列为电气信号传输型号，非光模块）。该型号为2对差分信号（共4芯）、0.50 mm间距、带屏蔽、直式SMT插座配柔性扁平电缆（FFC）或定制化柔性电路（FPC）的预端接组件，长度为2.50英寸（约63.5 mm）。

典型应用场景包括：  
- 高速板间互连：在空间受限的嵌入式系统中（如通信基站基带板、AI加速卡、医疗成像设备主板），实现FPGA、ASIC与子卡（如ADC/DAC模块、传感器阵列板）之间的低串扰、阻抗受控（支持100Ω差分）信号传输；  
- 消费电子内部连接：用于高端笔记本电脑、折叠屏设备中主板与显示模组、触控板或摄像头模组间的紧凑型高速信号链路（支持USB 2.0、LVDS、SLVS等协议）；  
- 工业自动化设备：在PLC模块、运动控制器与I/O扩展板之间提供抗干扰、可重复插拔（经优化焊点设计）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe平台）中功能板卡与背板间的短距高速互连方案，兼顾信号完整性与装配效率。

其SMT直插结构支持自动化贴装与回流焊，提升生产良率；金属屏蔽层与接地设计有效抑制EMI，满足工业及医疗类EMC要求。需注意：该型号不适用于大电流供电或高频射频（>1 GHz）场景，建议用于≤500 MHz差分信号应用。

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