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型号： FFSD-02-D-02.50-01
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FFSD-02-D-02.50-01由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFSD-02-D-02.50-01价格参考。SAMTECFFSD-02-D-02.50-01封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FFSD-02-D-02.50-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FFSD-02-D-02.50-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFSD-02-D-02.50-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型（0.50 mm 间距）矩形板对板（Board-to-Board）电缆组件，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的柔性电缆互连解决方案。该型号采用双排、2位（2-position）、直式插头+插座结构，带屏蔽层与差分对优化设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps+ NRZ）。

典型应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与基板间的短距高速差分信号连接（如PCIe Gen4/5、SATA、SAS、以太网SerDes通道）；  
• 电信与网络设备——在紧凑型光模块驱动板、交换机背板子卡、线路卡间实现低串扰、高完整性信号延伸；  
• 测试与测量仪器——作为可插拔的临时高速链路，替代刚性PCB走线，便于模块化调试与快速原型验证；  
• 航空航天及军工嵌入式系统——凭借其轻量化、抗振动柔性电缆结构与可靠锁扣机构，适用于空间受限且需EMI抑制的严苛环境。

其0.50 mm超细间距、<1.0 mm超薄堆叠高度及360°全屏蔽设计，特别适合对尺寸、散热和电磁兼容性要求极高的新一代小型化高速电子系统。

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