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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-09.50-01-N由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-09.50-01-N价格参考。SAMTECFFMD-25-T-09.50-01-N封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-09.50-01-N参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-09.50-01-N 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-09.50-01-N 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)矩形电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排结构(2×12+1),带屏蔽、直插式(T型)连接器,线缆长度为9.50英寸(约241 mm),并配备无铅(RoHS合规)、耐高温的热塑性绝缘层与低损耗同轴/差分对线缆。 典型应用场景包括: - 高速数据通信设备中芯片间或板间互连,如FPGA、ASIC、GPU与高速ADC/DAC之间的SerDes信号传输(支持高达28 Gbps/lane的PAM4速率); - 服务器与AI加速卡内部的高速背板延伸或模块化子卡连接,用于替代传统刚性PCB走线,提升布局灵活性与信号完整性; - 测试测量仪器(如高端示波器、误码仪)中探头接口与主控板之间的低串扰、低延迟信号链路; - 航空航天及军工领域对轻量化、抗振动、高可靠性互连有严苛要求的嵌入式系统。 其屏蔽设计与优化阻抗控制(100Ω差分)有效抑制EMI,适用于PCIe Gen4/Gen5、SATA、SAS、USB3.2及25G以太网等协议。不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀)场景。