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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-T-07.50-01-N-R由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-T-07.50-01-N-R价格参考。SAMTECFFMD-25-T-07.50-01-N-R封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-T-07.50-01-N-R参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-T-07.50-01-N-R 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FFMD-25-T-07.50-01-N-R 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)电缆组件,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列。该型号采用25位双排针设计,总长7.50英寸(约190.5 mm),带直插式(T型)连接器、无屏蔽(N)、带拉带式(R)可拆卸拉带,适用于空间受限且需高速信号传输的场景。 典型应用场景包括: • 高速数据通信设备——如网络交换机、路由器中的背板互连或模块间短距高速链路(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4); • 人工智能与高性能计算(HPC)系统——用于GPU/FPGA加速卡与载板之间的低延迟、高完整性信号连接; • 测试与测量仪器——在ATE(自动测试设备)中实现灵活、可插拔的高速通道布线,便于快速更换和调试; • 医疗成像设备(如MRI、CT前端模块)——满足EMI敏感环境中稳定可靠的高速数据采集传输需求; • 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性连接、耐振动设计及宽温工作能力(-55°C ~ +125°C),适用于严苛环境下的紧凑型子系统互连。 该组件强调信号完整性、可维护性与高密度集成,不适用于大电流供电或长距离传输,主要定位为中短距(<200 mm)、高速(≥10 Gbps)、高引脚数的精密互连解决方案。