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  • 型号: FFMD-25-S-03.00-01
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FFMD-25-S-03.00-01由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FFMD-25-S-03.00-01价格参考。SAMTECFFMD-25-S-03.00-01封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FFMD-25-S-03.00-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FFMD-25-S-03.00-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FFMD-25-S-03.00-01 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)的矩形板对板(Board-to-Board)高速电缆组件,属于其 FireFly™ 微型光纤/铜缆互连产品线(注:该型号实际为铜缆版本,非光纤)。其典型应用场景包括:

- 高速数据通信设备:用于服务器、交换机、路由器中主板与扩展卡、FPGA夹层模块(如FMC、VITA 57)之间的短距高速信号传输,支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、SAS 等协议。

- 高性能计算(HPC)与AI硬件:在GPU加速卡、AI训练模块间提供低串扰、低延迟的差分对连接,满足25 Gbps+单通道速率需求。

- 测试测量与自动化设备:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe系统)中背板与外设模块间的可靠互连,兼顾高插拔寿命与信号完整性。

- 工业与医疗成像系统:在空间受限且需抗电磁干扰的场景(如内窥镜图像处理板、CT/FPGA前端采集单元)中实现紧凑、稳固的板间堆叠或侧插连接。

该组件采用25位双排针设计,3.00英寸(76.2 mm)标准线缆长度,带屏蔽层与极化结构,确保误插防护与EMI抑制。适用于需要高可靠性、小体积及可维护性的嵌入式互连场合。
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